機械加工

弊社の機械加工は、半導体製造装置のCVD装置の部品をはじめとした小孔多穴などの微細加工、アルミ合金からステンレス・ニッケルなどの難削材加工まで、幅広い加工に対応いたします。

機械MC1
概要
半導体製造装置部品を数多く取り扱っております。高精度の旋削加工や小孔多穴加工を得意としております。
特徴
加工後の平坦度を考慮した、ランダム加工や高速かつ高精度の小穴加工を実現します。最大17,000穴(穴加工範囲:950×750mm、穴径:φ0.4mm)の加工実績があります。機械加工
  • 深さ/加工経D=50以上の深穴加工実績があります(加工経:φ2.0mm、深さ:φ100mm)
  • ステンレス、ニッケルなどの難削材に対しても高精度な旋削加工が可能です(平坦度0.01以下)。また、Ra0.1以下の面粗度を満たす精密加工技術を有しています
  • 材料手配から、機械加工、接合、アノダイズ処理まで、弊社にて一貫して対応可能です
用途
  • 半導体・液晶向けCVD装置部品
  • 半導体向けエッチャー装置部品
  • 半導体向けCMP装置部品
  • 電子部品
仕様
マシニングセンター
テーブルサイズ:1500×1500mm 最高回転数:36,000rpm
CNC旋盤
最大加工経:φ660mm 最大加工長さ:1,500mm
保有設備
マシニングセンター
マシニングセンター(小孔多穴加工等)
マシニングセンター
マシニングセンター(小孔多穴加工等)
マシニングセンター
マシニングセンター
CNC旋盤
CNC旋盤
備考
お問い合わせは下記営業部までお願い致します。
【 お問い合わせ先 】 営業本部
TEL: 03-6362-8851
FAX: 03-5425-2440
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