用途
■：当社の部品が搭載されているプロセス
半導体素子､FPD（液晶､有機EL）基板､LED素子の製造装置を中心に､幅広いプロセスに提供しております｡
特に成膜プロセスやエッチングプロセスの真空チャンバー内で使用する金属部品の機械加工から接合・表面処理などの二次加工まで行う部品で、長年の供給実績があります。また、成膜プロセスやリニア搬送系において使用する磁気回路の提供を行っております。
| CVD |
化学反応により、基板の表面に薄膜を形成する蒸着法のひとつです。当社は、プラズマによって原子や分子を励起するプラズマCVDや、主にLEDの製造に用いられるMOCVDに用いられる部品を得意としています。 |
| スパッタリング |
金属膜の成膜に用いられます。液晶テレビの画素の点灯を制御するTFT素子の成膜などに活用されています。
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| エッチング |
露光、現像により露出した薄膜を腐食させ、除去するプロセスです。高耐食性が特徴の当社独自技術であるOGF処理が活用されています。 |
| 搬送 |
次工程のチャンバーにガラス基板を搬送する機構に、当社の磁気応用技術が活用されています。 |
CVD装置部品における当社提供技術
装置部品事業の強み
素材に、部品として求められる機能を持たせます
高度な品質が求められる半導体製造装置業界向けに、素材調達から加工・接合・表面処理を施した部品を、30年以上に渡り提供しております。
小穴多孔加工などの精密機械加工技術
ヘリウムレベルでの気密性を実現する精密接合技術
薄膜から大型部品まで処理可能な表面処理技術
使用される環境にマッチした設計をご提案いたします
温度や雰囲気などの使用環境に適した材質の選定や設計提案が可能です。
３D構造を実現する接合方法の提案やご要望にお応えする陽極酸化被膜の膜質などを、ご提案いたします。
半導体・FPDの成長が著しい中国に生産拠点を保有しております
埼玉事業所と同様の設備を弊社中国生産拠点にも有しております。
中国拠点では、大型部品を加工・処理する設備を保有しています。
国内生産拠点で製造プロセスを設計・検証して中国生産拠点で量産し、中華圏・東南アジア圏に提供しております。
中国生産拠点 機械加工設備
中国生産拠点 表面処理設備
部品単体毎のトレーサビリティ管理を行っております
埼玉事業所では、機械加工から接合・表面処理などの2次加工まで一貫して施工・管理しており、部品ごとのトレーサビリティ管理を実現しております。
また、統計的工程管理手法（SPC）を導入して、品質管理の充実化に努めています。
クリーンルームを保有しております
国内・中国生産拠点にそれぞれクリーンルームを保有しております。
精密加工した清浄部品の、クリーン環境下での組立・梱包も可能です。
埼玉事業所 クリーンルーム
中国生産拠点 クリーンルーム